tétroxyde d'osmium chimique de base
Le tétroxyde d'osmium est principalement utilisé en microscopie électronique comme colorant pour ajouter du contraste aux images numérisées numériquement.
Nom : Bicarbonate de sodium N° CAS : 144-55-8 Aspect : Poudre blanche ou cristaux fins opaques du système monoclinique Formule moléculaire : CHNaO3 Poids moléculaire : 84,01 Point de fusion : >300 °C(lit.) FORFAIT: 25 KG/SAC
Nom : Dichrorométhylvinylsilane Numéro CAS : 124-70-9 Formule moléculaire : C3H6Cl2Si Poids moléculaire : 141,07 Numéro EINECS : 204-710-3 Fichier Mol : 124-70-9.mol
Nom : Vinyltriméthylsilane Numéro CAS : 754-05-2 Formule moléculaire : C5H12Si Poids moléculaire : 100,23 Numéro EINECS : 212-042-9 Fichier Mol : 754-05-2.mol
Nom : Ethoxydiméthylvinylsilane Numéro CAS : 5356-83-2 Formule moléculaire : C6H14OSi Poids moléculaire : 130,26 Numéro EINECS : 226-341-7 Fichier Mol : 5356-83-2.mol
Nom : CHLORODIMETHYLPINYLSILANE Numéro CAS : 1719-58-0 Formule moléculaire : C4H9ClSi Poids moléculaire : 120,65 Numéro EINECS : 217-007-1 Fichier Mol : 1719-58-0.mol
Nom : 1,1,3,3-TETRAMETHYL-1,3-DIVINYLDISILAZANE Numéro CAS : 7691-02-3 Formule moléculaire : C8H19NSi2 Poids moléculaire : 185,41 Numéro EINECS : 231-701-1 Fichier Mol : 7691-02-3. mole
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Caoutchouc de silicone, méthyle RTV 107 CAS NO.70131-67-8
Nom : Caoutchouc de silicone, méthyl RTV 107
N° CAS : 70131-67-8
Aspect : Liquide visqueux transparent incolore
Formule moléculaire : HO[(CH3)2SiO]nH
Propriétés physiques et chimiques : résistance à l'ozone, aux rayons ultraviolets, aux températures extrêmes de haute et basse température
Densité relative (eau=1) : 0,97
Caractéristiques:
Ce produit, associé à un agent de réticulation et à un catalyseur, peut être durci à température ambiante et peut conserver son élasticité pendant une longue période dans la plage de température de -60 ~ 200 ℃. Il possède d'excellentes propriétés électriques et une excellente stabilité chimique, et résiste à l'eau, aux odeurs et aux intempéries.
Utiliser:
Il est largement utilisé dans le calfeutrage des bâtiments, l'isolation des composants électroniques, la résistance aux chocs, à l'humidité, à la corrosion, le moulage et le démoulage des produits en caoutchouc et en plastique, ainsi que l'agent de glissement du cuir et l'agent de démoulage.